太陽能雷射數片機
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M8CM專數Cell多晶
M8CS專數Cell單晶
M8C計數各種類別之Cell單多晶
M8W計數各種類別尺寸之單多晶Wafer(沒包裝)
M8WP計數各種類別尺寸之單多晶Wafer(沒包裝及含包裝不拆封之硅片均可計數)
M8T可計數以上所有類別沒包裝及含包裝不拆封單晶及多晶之Cell及Wafer
ODM方案
1. 硅片之厚度 : 140~350μm 2. 硅片之外形尺寸規格 :
邊長50~210 mm
3. 單次最大數片量 : 120 片
1. 機器淨重量 : 9 Kg 2. 機器含包裝重量 : 11 Kg 3. 機器尺寸：寬×深×高 = 42×37×17 cm 4. 電力需求 : 90-264 VAC/47-63 HZ
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